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K8凱發(fā)app平臺(tái)PowerPCB(PADS)常見問題集合匯總(上)時(shí)將預(yù)拉線布好線后，所布的線變成了一根很細(xì)的線而不是我們所設(shè)定的線寬，但是查看它的屬性也還是一樣的setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 這個(gè)快捷命令，X表示需要設(shè)定的值
布線的時(shí)候不能自動(dòng)按照安全間距避開走線沒有打開規(guī)則在線檢查DRO 關(guān)閉在線規(guī)則檢查 DRP 打開在線規(guī)則檢查
在PowerPCB 中如何刪層4.0 以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時(shí)不用出就好了；4.0 以上版本的可直接修改層數(shù)。
PowerPCB 中如何開方槽?4.0 以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters 中slotte來進(jìn)行設(shè)置，但只能是橢圓形的孔；也可在機(jī)械層直接標(biāo)示。
在PowerPCB 中如何將其它文件中相同部分復(fù)制到新的文件中可用以下步驟:第一，在副圖選擇要粘貼的目標(biāo)，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個(gè)菜單隨變給個(gè)名字，ok 鍵即可。凱發(fā)K8官方手機(jī)app生成一個(gè)備用文件。第二，在按右鍵選擇reset origin (產(chǎn)生選擇目標(biāo)的坐標(biāo))將鼠標(biāo)移到該坐標(biāo)上可以坐標(biāo)值（在窗口的右下角處）。第三，調(diào)出主圖，將板子的格點(diǎn)改為“1”mil。按make like reuse 鍵，打開第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐標(biāo)。按左鍵確定。在貼完后，在按鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊break origin。彈出一個(gè)窗口按“OK”即可。
hatch和flood 有何區(qū)別，hatch 何用？如何應(yīng)用hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。
如果是全局型的，可以直接在setup － design rules 里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng)絡(luò)的，那么選中需要修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show rules進(jìn)入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。
手工布線) 連線時(shí)，點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵在end via mode 中選擇end test point2) 選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，然后在該網(wǎng)絡(luò)上選一個(gè)合適的過孔修改其屬性為測(cè)試點(diǎn)，或者添加一焊盤作為測(cè)試點(diǎn)。
PowerPCB 怎么自動(dòng)加ICT？一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖里面設(shè)置test piont，調(diào)入網(wǎng)表;也可以手工加。 十
在PowerPCB 中g(shù)erber out 時(shí)多出一個(gè)貫孔，而job file 中卻沒有，這是怎么回事這應(yīng)為PowerPCB的數(shù)據(jù)庫(kù)太亂了，可能是修改的次數(shù)太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import一次。
如何將一個(gè)器件的某個(gè)引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要?jiǎng)h除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個(gè)連接。
如何對(duì)已layout 好的板子進(jìn)行修改?為確保原理圖與PCB 一致，先在原理圖中進(jìn)行修改，然后導(dǎo)出netlist，再在PCB 中導(dǎo)入，但要注意，如果要?jiǎng)h除某些網(wǎng)絡(luò)或零件，則需手動(dòng)刪除。
PowerPCB 如何能象PROTEL99 那樣一次性更改所有相同的或所有的REF 或TXT文字的大??？還有，怎么更改一個(gè)VIA 的大小而不影響其它VIA 的大??？
要想在PowerPCB 中放置單個(gè)焊盤，是否就要在組件庫(kù)中做一個(gè)單焊盤的組件？不一定，如果單個(gè)焊盤有網(wǎng)絡(luò)連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法：選中某一網(wǎng)絡(luò)（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續(xù)放多個(gè)。最好打開在線DRC。
PowerPCB 在鋪銅時(shí)畫鋪銅區(qū)時(shí)，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND 的銅，是否需要在TOP 和BOTTOM 分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。GND 的過孔或者器件的插腳鋪銅時(shí)只有單面GND 連通所鋪的銅你可以到Setup－preference－Thermals選項(xiàng)中，將“Routed Pad Thermals”選項(xiàng)打勾
如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一樣，將一組器件相對(duì)位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？操作之前，敲入DRI(忽略DRC)或“DRO(關(guān)閉DRC)”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中，然后定義為一個(gè)Group，然后就可以點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點(diǎn)擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)?。?/p>
在PowerPCB 4.0 里有幾個(gè)圖標(biāo)，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什么功能?。苛硗馕乙姷接械腜CB 里，用plane area cut off 畫個(gè)圓，PCB 生產(chǎn)時(shí)就是一個(gè)孔?這是在內(nèi)層作分割時(shí)用的幾個(gè)命令，第一個(gè)為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域，第二個(gè)為在區(qū)域里挖除塊，第三個(gè)是有幾個(gè)區(qū)域你先全定義為一個(gè)然后再?gòu)倪@一個(gè)上去分。
在PowerPCB 布線時(shí)，違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會(huì)出現(xiàn)一個(gè)菱形的小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計(jì)過程中難免會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，請(qǐng)問此情況對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板有什么影響嗎？出現(xiàn)的小菱形說明，布線沒有定位在網(wǎng)格點(diǎn)上。這是很正常的情況，對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項(xiàng)，小菱形就不會(huì)出現(xiàn)了！
4 層板，如果有幾個(gè)電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？我們一般都不使用CAM Plane設(shè)置，均設(shè)置為信號(hào)層，這樣在以后的電源分割時(shí)可以隨意分割，較方便！
如果是6 層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線 層信號(hào)線的話，肯定有兩個(gè)信號(hào)層相鄰?？梢圆捎媚闵厦娴牡鼘臃绞?，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號(hào)線，如高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘等。
POWERPCB的25 層存儲(chǔ)為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為CAM PLANE就需要25 層的內(nèi)容。設(shè)置焊盤時(shí)25 層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。
在PowerPCB 的Dynamic Route 狀態(tài)下，有時(shí)新的走線會(huì)影響走完的線。而且有時(shí)走線并不隨鼠標(biāo)變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。
我覺得這個(gè)問題可以說是問題也可說不是，因?yàn)镻owerPCB中有幾種布線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和總線布線和草圖布線，這幾種布線方式應(yīng)該結(jié)合來用，才能達(dá)到好的效果，有時(shí)候Dynamic Route走的線很難看，這時(shí)候我通常采用一般的走線方式，一般能達(dá)到好的效果；有時(shí)候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應(yīng)該用Dynamic Route，結(jié)合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！
在布線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實(shí)存在的。如果關(guān)掉DRO，這個(gè)管腳就能引線出來了，是為什么？哪有設(shè)置？
設(shè)計(jì)規(guī)則中的設(shè)置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設(shè)置等），或者默認(rèn)走線的線寬值設(shè)置的太大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。
這是正常的情況。兩個(gè)copper pour如果是不同的網(wǎng)絡(luò)，不能相互包含。在這種情況下，只能通過畫幾個(gè)互相不包含的銅皮框來解決。
？在Via的設(shè)置中，先增加一種過孔的名稱，然后對(duì)其進(jìn)行設(shè)置：在“Through”和“Partial”的選項(xiàng)中選擇“Partial”，通過以下的兩個(gè)“Start”和“End Layer”選項(xiàng)就可以設(shè)置盲埋孔的開始層和終止層了。但是如果使用盲埋孔的話，會(huì)增加PCB板成本。如果可以不用的話，盡量不用！省錢！
當(dāng)你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時(shí)，就為實(shí)銅；當(dāng)灌銅的線寬小于線間距時(shí)，就為網(wǎng)格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設(shè)置。
NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù)，提供給鉆孔機(jī)使用。Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表，可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。
PowerPCB5.0 為什么覆銅會(huì)將所有的孔都蓋住，而不是讓開孔？？而且這種現(xiàn)象都是時(shí)有時(shí)無，也就是說和設(shè)置無關(guān)。
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